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C5071高导电锡磷青铜
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C5071高导电锡磷青铜
C5071高导电锡磷青铜
本公司生产的C5071高导电锡磷青铜带,是一种加工成型性、强度、弹性、导电性优异的连接器材料,耐热性、耐应力腐蚀性优于C5191,导电率是C5191的2.5倍,锡焊浸润性、可镀性良好。适于制造中高档开关、插座等电工器件,满足高导电、低电阻、快散热、低温升器件安全性要求。

本公司生产的C5071高导电锡磷青铜带,是一种加工成型性、强度、弹性、导电性优异的连接器材料,耐热性、耐应力腐蚀性优于C5191,导电率是C5191的2.5倍,锡焊浸润性、可镀性良好。适于制造中高档开关、插座等电工器件,满足高导电、低电阻、快散热、低温升器件安全性要求。

化学成分 Chemical Composition(w)%
JIS牌号 Cu Sn Ni P Fe Pb Zn
C5071 余量 1.7-2.3 0.1-0.4 max:0.06 max:0.12 max:0.02 max:1.5
注:
物理特性 Physical Properties
  C5071 C5191
Density密度,    g/cm³ 8.9 8.8
Electrical conductivity导电率(20℃),    %IACS 37 15
Thermal conductivity导热率(20℃),    W(m·℃) 155 75
Coefficient of thermal expansion热膨胀系数(20-300℃), 10-6/℃ 17.6 18.5
Specific heat capacity比热容(20℃),    J/(g·℃) 0.377 0.377
Modulus of elasticity纵弹性系数    Gpa(Kn/mm²) 132 118
机械性能 Mechanical Properties   与QSn6.5-0.1相当
状态及代号对照 抗拉强度 Rm/Mpa 屈服强度RP0.2/Mpa(参考值) 伸长率 A11.3%(t≤0.25mm) 硬度 HV(参考值) 90°折弯性能,r/t
新国标代号 日标 G/W B/W
H02(半硬) 1/2H 480~540 420~520 ≥8 150~170 0 0
H03(3/4硬) 3/4H 510~570 470~550 ≥4 160~180 0 1
H04(硬) H 550~620 510~600 ≥3 180~205 0 2
注:表中技术数据为推荐值;客户有特殊要求时,经协商确认后按客户要求执行。
厚度范围及相应精度  Thickness Tolerances mm
0.15~0.2 (0.2)~0.35 0.35~0.5 0.5~0.8 0.8~1.2
±0.005 ±0.007 ±0.01 ±0.015 ±0.02
注:1、本表为内控标准精度。客户要求仅为正或负偏差时,其数值为表中数值的2倍。
2.客户有更高精度特殊要求时,经双方协商确认后,应在合同或订单中注明。
宽度精度 Width Tolerances
厚度范围  mm 宽度范围及相应精度 mm
~50 (50)~100 (100)~200 (200)~420
0.15~0.5 ±0.05 ±0.075 ±0.15 ±0.2
(0.5)~1.0 ±0.075 ±0.1 ±0.2 ±0.25
(1.0)~1.5 ±0.1 ±0.15 ±0.2 ±0.25
注:1.本表为内控标准精度。客户要求仅为正或负偏差时,其数值为表中数值的2倍。
2.客户有更高精度特殊要求时,经双方协商确认后,应在合同或订单中注明。

  

EED钟罩式退火炉群  /  23辊拉弯矫直机

  

实物拉伸试验曲线  /  细晶图片

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C5071高导电锡磷青铜

本公司生产的C5071高导电锡磷青铜带,是一种加工成型性、强度、弹性、导电性优异的连接器材料,耐热性、耐应力腐蚀性优于C5191,导电率是C5191的2.5倍,锡焊浸润性、可镀性良好。适于制造中高档开关、插座等电工器件,满足高导电、低电阻、快散热、低温升器件安全性要求。
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本公司生产的C5071高导电锡磷青铜带,是一种加工成型性、强度、弹性、导电性优异的连接器材料,耐热性、耐应力腐蚀性优于C5191,导电率是C5191的2.5倍,锡焊浸润性、可镀性良好。适于制造中高档开关、插座等电工器件,满足高导电、低电阻、快散热、低温升器件安全性要求。

化学成分 Chemical Composition(w)%
JIS牌号 Cu Sn Ni P Fe Pb Zn
C5071 余量 1.7-2.3 0.1-0.4 max:0.06 max:0.12 max:0.02 max:1.5
注:
物理特性 Physical Properties
  C5071 C5191
Density密度,    g/cm³ 8.9 8.8
Electrical conductivity导电率(20℃),    %IACS 37 15
Thermal conductivity导热率(20℃),    W(m·℃) 155 75
Coefficient of thermal expansion热膨胀系数(20-300℃), 10-6/℃ 17.6 18.5
Specific heat capacity比热容(20℃),    J/(g·℃) 0.377 0.377
Modulus of elasticity纵弹性系数    Gpa(Kn/mm²) 132 118
机械性能 Mechanical Properties   与QSn6.5-0.1相当
状态及代号对照 抗拉强度 Rm/Mpa 屈服强度RP0.2/Mpa(参考值) 伸长率 A11.3%(t≤0.25mm) 硬度 HV(参考值) 90°折弯性能,r/t
新国标代号 日标 G/W B/W
H02(半硬) 1/2H 480~540 420~520 ≥8 150~170 0 0
H03(3/4硬) 3/4H 510~570 470~550 ≥4 160~180 0 1
H04(硬) H 550~620 510~600 ≥3 180~205 0 2
注:表中技术数据为推荐值;客户有特殊要求时,经协商确认后按客户要求执行。
厚度范围及相应精度  Thickness Tolerances mm
0.15~0.2 (0.2)~0.35 0.35~0.5 0.5~0.8 0.8~1.2
±0.005 ±0.007 ±0.01 ±0.015 ±0.02
注:1、本表为内控标准精度。客户要求仅为正或负偏差时,其数值为表中数值的2倍。
2.客户有更高精度特殊要求时,经双方协商确认后,应在合同或订单中注明。
宽度精度 Width Tolerances
厚度范围  mm 宽度范围及相应精度 mm
~50 (50)~100 (100)~200 (200)~420
0.15~0.5 ±0.05 ±0.075 ±0.15 ±0.2
(0.5)~1.0 ±0.075 ±0.1 ±0.2 ±0.25
(1.0)~1.5 ±0.1 ±0.15 ±0.2 ±0.25
注:1.本表为内控标准精度。客户要求仅为正或负偏差时,其数值为表中数值的2倍。
2.客户有更高精度特殊要求时,经双方协商确认后,应在合同或订单中注明。

  

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